瞧一瞧：传鸿海集团正高价竞标晶圆代工厂矽佳股权-电子发烧友网

据technews包搭配。市场9 月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体晶圆代工厂矽佳（Silterra Malaysia），鸿海董事长刘扬伟日前于法说会上证实确有此事，集团正在参与矽佳晶圆股权竞标，预计最快年底有结果。

外电之前报导，鸿海参与马来西亚8 吋晶圆代工厂矽佳晶圆股权竞标出价1.5 亿美元（近新台币45 亿元），居竞标者中最高价，压过马来西亚公司DneX、北京盛世投资，以及德国半导体公司X-FAB等。对于此一消息鸿海于9 月时并未证实，而刘扬伟今天在法说会上透露，集团确实确实有提出竞标，并持续关注，但无法透露竞标金额。

刘扬伟表示，最近8 吋晶圆厂十分火热，但鸿海早就预见这个趋势。这个世界的IC 不单单只有台积电负责的先进制程高阶芯片，还有许多用于其他应用的IC，这些IC 虽然关注度不如高阶IC，但也是驱动许多产品以及高阶芯片的关键。像是电动车变会用到许多8 吋晶圆的IC，所以，鸿海很早便开始布局，不论是投标大马晶圆厂、IC 设计厂，其实都是朝着集团拟定的3+3 策略迈进。

而谈到美国布局，刘扬伟强调不论是谁当选美国总统，鸿海在美国投资不会改变，但是生产的产品可能会有所更动，因为投资报酬必须要兼顾股东、生意、政府三方利益，集团会尝试选择不同产品线，并非看哪一党执政，而是看产品是否能赚钱。

延伸阅读：鸿海的芯片布局

为了进一步增强竞争力，2014年1月，郭台铭宣布鸿海组织改造，成立了当前的12个次集团，并认为每个次集团将来至少会有3-5家上市公司。

其中，成立于2017年的S次集团就是以半导体零组件为主的部分。据悉，S次集团主要技术服务包括芯片设计、晶圆制造和封测等领域。

据Digitimes的报道显示，S次集团旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、富泰康、2014年所收购的GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶，以及夏普8吋厂Fab 4。芯片设计则有驱动IC厂天钰、Sharp ED等。

根据中央社报导，先前鸿海总裁郭台铭表示，在收购夏普（Sharp）之后（2016年，鸿海以53亿美金的价格收购了夏普），未来在 8K 联网电视上的发展，因此，鸿海希望能自己经营半导体工厂，进一步自己设计与生产需要的芯片。

而在接下来发展的过程当中不得不提的是，鸿海董事长人选的改换为这个公司带来的改变。据腾讯科技援引台湾媒体报道，鸿海于去年6月召开股东大会改选董事长，会后鸿海宣布，其董事长由刘扬伟接任、副董事长由李杰担任。而新一届董事长刘扬伟此前就是S次集团总经理。

在刘扬伟的带领下，鸿海将会进一步重视在半导体方面的布局。（我们在文家里遭遇强拆该如何处理
章开篇提到的，鸿海在今年建立鸿海研究院以及其在财报会议中对半导体领域的明确布局就是很好的例证。）

根据公开资料显示，在半导体封测领域中，鸿海将布局半导体3D封装、面板级封装（PLP），与系统级封装（SiP）。

从进展上看，根据半导体风向标所记录的鸿海财报电话会议的内容显示，目前，鸿海已经具备了进行SiP的能力，鸿海旗下讯芯科技控股股份有限公司就是一家专业系统模组的封装测试公司，所以SiP对鸿海来说并不陌生。而在先进封装方面，公司则计划将在成都建立一些先进的封装能力。其目标是在2021年底到2022年，拥有这样的封装产品。

除了封测项目，富士康还投资了半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技、IC设计服务公司虹晶科技等相关企业。

而到了2018年以后，富士康在中国大陆方面的投资半导体领域的动作愈加频繁起来。富士康先后在珠海、山东、南京、青岛等地陆续进行了布局。

据2018年8月媒体报道，富士康与珠海政府签订协议，将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作，总投资额达90亿美元。而根据《日本经济新闻》的报导，鸿海富士康在珠海投资的半导体工厂，预计将用来生产超高画质 8K 电视和相机影像感应器所使用的芯片组，以及其他工业用或连线装置用的感应器芯片。该报道称，鸿海希望透过这项计划，以减少对苹果的依赖。但其实这个项目后续似乎没有了下文。

两个月后，富士康再次出手，与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金，以推动山东省的半导体产业发展。根据与济南市政府达成的协议，富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。

11月，富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，投资人民币20亿元，以半导体高端设备为主。

2019年3月，富士康集团的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。

2020年6月11日，富士康5G毫米波连接器参与了昆山市重大项目集中签约仪式。据悉，富士康5G毫米波连接器项目总投资10.08亿美元，将从事5G手机毫米波连接器的研发生产和销售，预计实现年产值100亿元。
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