【新闻】我看这五年合肥制造12英寸晶圆试产
中安在线讯 据安徽商报消息,历经20个月紧张而有序的建设,6月28日,在合肥综合保税区封关运行两周年之际,坐落在园区内的安徽最大集成电路产业项目――合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目(一期)迎来了竣工典礼暨试产仪式:经过500多道复杂的工序,首批晶圆预计在7月中旬就能够正式下线。作为合肥首个百亿元以上集成电路项目,项目的投产标志着合肥打造“中国IC之都”的梦想走进了现实,使合肥在集成电路产业的发展上至少跃进了10年,这也是安徽省第一座12英寸晶圆厂。
从百亿撬动万亿 “中国IC之都”在崛起
“我亲自参与和亲眼见证了24个晶圆厂的拔地而起,遍布在美国、意大利、日本等世界各地。合肥的晶圆厂,是第25个,也是与现在台湾本部的晶圆厂同等设计规模的。内地市场对集成电路的迫切需求,让我们对大尺寸晶圆制造充满了信心。”合肥晶合集成电路有限公司总经理室幕僚长、品质长黄宏嘉博士介绍说,试投产之后,再经过可靠性测试和产品认证等环节,今年10月,“合肥制造”的晶圆就可以实现量产,到今年底实现每月3000片的产能。
从一个笨重的晶锭,到一片光彩可鉴的薄薄晶圆――“集成电路被誉为工业之母,从设计到晶圆制造再到封装,产业链上投资难度最大的就是晶圆代工。”黄宏嘉告诉记者,作为合肥的首个晶圆制造工厂,晶合的投产意味着对全产业体系的迅速拉动――晶合超百亿元的投资,放到产业链里就意味着百倍至千倍的撬动作用,如此强大的杠杆效应,使这个“巨无霸”成为合肥打造“中国IC之都”当之无愧的“定海神针”。
据悉,该项目总投资约128亿元人民币,总占地面积316亩,全部达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能,年产值约35亿元。该项目针对国产面板驱动设计专业芯片,开发特色工艺,使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。并且,项目的投产解决“芯”和“屏”结合的难题,5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%,打破国产面板芯片全靠进口的局面。
两年“井喷式增长” 合肥综保区蕴藏无限潜能
记者从合肥市新站高新区了解到,作为安徽省外向型经济的重要载体,合肥综合保税区自2015年6月29日封关运行至今,着力打造以新型平板显示终端产品制造,集成电路产品制造、电子信息元器件出口加工、智能装备制造等为特色的高新技术产业加工基地;以进出口贸易为主的国际贸易基地、现代物流基地和商品展示交易中心。
两年来,园区招商引资、项目建设、业务开展等各项工作进展顺利,一大批保税加工、保税服务和保税贸易项目落地建设。今年1~5月,合肥综合保税区完成进出口额4.07亿美元,较2016年全年的3534万美元,增长约1051%;实现税收15004万元,较2016年全年的7357万元,增长约104%。各项指标均呈现出爆发性增长,特色和优势不断显现,逐渐发挥出对外开放平台的突出引领作用,同时又与地区产业发展充分融合,对新站高新区、合肥市发展平板显示、集成电路等优势产业做出了应有的贡献。
合肥综合保税区管理办公室副主任柳伟介绍说,截至目前,已落地合肥综合保税区的项目有合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目、汇成光电晶圆凸块封装测试项目等,总投资达200亿元以上。接下来,合肥综合保税区将继续以保税加工为核心,大力发展保税贸易和保税物流,丰富和提升综合保税区功能,积极发展跨境电子商务、国际结算、融资租赁、检测维修等。
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